复合位置度如何操作

huangyhg

复合位置度如何操作
各位高手:复合位置度到底如何具体操作,是不是只需平移到其中的任一孔,旋转角度是指理论角吗?还是旋转到孔与孔的连线上?
　　[此贴子已经被作者于2007-3-13 22:52:17编辑过]
复合为位置度一般要求孔（或者键）关于基准有一个比较大的公差。但孔组内孔的位置度要求很高！
评价的时候每个孔的位置度，需要满足上框要求。而组内孔之间的位置度需要满足下框的要求！
所以应该做两评价。两次评价的结果都复合要求才为合格！
也可以理解为孔组可以在上框公差带内可以平移or旋转。
概念有点模糊。
版主能举例详细讲解吗？
我说的就是下框如何处理?如圆周均匀分布六个孔,另外在其中两个孔之间有一个定位孔,也在这个圆周上,要求的是这七个孔相对面的位置度,该怎么处理?是把坐标移到定位孔上,然后......?
我已拜读过tom区关于这方面的精彩讨论,但仍有一些不明,在评价下框时,所画的公差带,好像是对两孔的中心距的要求?且如何评价下框,没有具体操作,请高手指教!
今天又对复合位置度研究了一下,谈一下自己的见解,请高手指教!
复合位置度实是包含了两部份:以孔为例,一是孔系相对外特征的位置度,就是上框的后部份,二是孔系之间的位置度,就是下框,如果两项位置度有相关联的要求,就合并为如:φ0.5 a b c a指平面,控制第二项,b 、c就是外特征控制第一项,,如果对孔系之间的位置度有特殊要求,那就是下框的控制!因此个人认为,要想准确测量下框,必须排除其它特征的干扰—误差,就得对坐标系进行平移和旋转,来做到最佳配合!
我也很模糊。
我认为前提上框必须合格。
第1框虽然合格，但看不出各孔间的位置关系。因为它是用中心孔定位的，实际上各孔所在的圆周已经和中心孔有了较大偏移。（但还是合格，这就是第1框给以位置公差大的目的）
所以评价第2项时，把各个孔组合成园坐标值清零，然后和其中一孔连线旋转再测。在新坐标系下评价各孔。看各孔是否在同一圆周上的偏离程度。（这就是第2框公差小的目的）
个人见解。
我的看法是：用上框公差带评价位置度，合格后。用下框公差带以孔组内的孔做基准评价下框位置度！ 如果下框基准带有定向基准那么拟合坐标系只能平移。如果是任意方向的位置度，那么可以平移并旋转。如果下框基准有孔或键做定位基准，那么只能旋转！
我也认为上框要先测的,否则装配都成问题!关键是下框如何测,特别是平移和旋转多少?怎么做?下面我再谈一下我的看法,请高手指正!
在7楼我提到要做到最佳配合,按我的理解,就是孔系之间的位置度在所建的坐标系里的评价最小!确切的说,就是如何重新确定各孔的理论位置值,使得各孔相对理论值的位置度为最小,而理论值的确定,我认为是与首选孔和各孔之间的理论尺寸相关的,而首选孔的理论值是由坐标的平移和旋转决定的!举个例子,有两个孔,下框要求φ0.01,孔间距理论尺寸为25,而实际测量为25.008,如果将坐标系平移到第一孔上(原点在第一孔),则第一孔位置度为0,而第二孔位置度为0.016,超差!而如果将坐标系向第二孔方向平移0.003,原点作为第一孔的理论值,测第一孔为0.006,第二孔为0.01,均为合格!
故我认为测量下框,先是粗调坐标系,如果合格则也,如果不合格,还可以对坐标系进行微调!
不知上面论述正确与否,请高手指教!