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如何进行晶圆切割道的崩边检测?请用c#编写

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发表于 2023-10-11 15:59:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
已知切割道的宽度和缺陷到边的距离参数,检测区设置在Die的边缘,如何进行晶圆切割道的崩边检测?请用c#编写
 楼主| 发表于 2023-10-11 15:59:25 | 显示全部楼层
using System;
using System.Drawing;
using Emgu.CV;
using Emgu.CV.CvEnum;
using Emgu.CV.Structure;

class Program
{
    static void Main(string[] args)
    {
        // 加载图像
        Mat image = CvInvoke.Imread("wafer_cutting_edge.jpg", ImreadModes.Color);

        // 转换为灰度图像
        Mat gray = new Mat();
        CvInvoke.CvtColor(image, gray, ColorConversion.Bgr2Gray);

        // 高斯模糊
        Mat blur = new Mat();
        CvInvoke.GaussianBlur(gray, blur, new Size(5, 5), 0);

        // Canny边缘检测
        Mat edges = new Mat();
        CvInvoke.Canny(blur, edges, 50, 150);

        // Hough直线检测
        LineSegment2D[] lines = CvInvoke.HoughLinesP(edges, 1, Math.PI / 180, 50, 50, 10);

        // 计算缺陷到边的距离
        int defectDistanceThreshold = 10; // 设置缺陷到边的距离阈值
        foreach (LineSegment2D line in lines)
        {
            // 计算直线的长度
            double lineLength = Math.Sqrt(Math.Pow(line.P1.X - line.P2.X, 2) + Math.Pow(line.P1.Y - line.P2.Y, 2));

            // 计算直线的斜率
            double slope = (double)(line.P2.Y - line.P1.Y) / (line.P2.X - line.P1.X);

            // 计算直线的截距
            double intercept = line.P1.Y - slope * line.P1.X;

            // 判断左侧缺陷到边的距离是否小于阈值
            if (Math.Abs(intercept) < defectDistanceThreshold)
            {
                Console.WriteLine("Left defect detected!");
            }

            // 判断右侧缺陷到边的距离是否小于阈值
            if (Math.Abs(image.Width - slope * image.Width - intercept) < defectDistanceThreshold)
            {
                Console.WriteLine("Right defect detected!");
            }
        }

        // 显示结果图像
        CvInvoke.Imshow("Result", image);
        CvInvoke.WaitKey(0);
        CvInvoke.DestroyAllWindows();
    }
}

 楼主| 发表于 2023-10-11 16:00:58 | 显示全部楼层
在该示例中,我们通过计算直线的斜率和截距来判断缺陷到边的距离是否小于阈值。如果左侧或右侧的缺陷到边的距离小于阈值,则视为存在崩边的缺陷。

请注意,这只是一个简单的示例代码,仅提供了基本的判断崩边缺陷的方法。根据实际情况,您可能需要根据晶圆切割的具体特征进行更复杂的判断算法和处理步骤
 楼主| 发表于 2023-10-11 16:03:47 | 显示全部楼层
晶圆切割道的崩边是指在晶圆切割过程中,切割道边缘出现的不完整或损坏的情况。崩边可能导致晶圆边缘不平整或产生其他缺陷
 楼主| 发表于 2023-10-11 16:07:33 | 显示全部楼层
切割道的崩边缺陷可以通过缺陷到边的距离是否小于阈值来确定是否崩边,主要基于以下原因:

崩边缺陷是指切割道边缘出现的缺陷,通常是由于切割工艺问题导致的边缘不完整、不平整或损伤等。因此,缺陷到边的距离较小的缺陷更有可能与崩边相关。

切割道的边缘通常是晶圆上的一条明确的边界线,边缘附近的缺陷往往与切割过程相关。因此,如果缺陷到边的距离较小,那么很可能与切割过程产生的边缘损伤有关,即崩边缺陷。

如果缺陷到边的距离大于预先设定的阈值,可能的缺陷类型包括但不限于:

表面缺陷:缺陷可能位于晶圆表面而不是切割道边缘附近,这可能是由于处理过程中的污染、外部力量或其他因素引起的。

内部缺陷:缺陷可能位于晶圆内部,与切割道边缘无关,这可能是由于材料性质或其他工艺问题导致的。

其他边缘关联缺陷:缺陷可能与切割道边缘有关,但不属于典型的崩边缺陷。例如,边缘出现了局部的剥离或破裂等。

需要注意的是,判断缺陷类型并不仅仅依靠缺陷到边的距离,还需要综合考虑其他因素,例如缺陷的形状、大小、分布等。因此,在实际应用中,常常需要结合多个特征和算法来进行缺陷类型的判定。
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