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"> 看起来简单的问题!
看起来简单的问题! 条件:有一批产品50件,如图:其中 有带( * ) 两个 尺寸和角度是会变化的,因为每个产品焊接位置不同而产生尺寸变化,(就是偏离标称尺寸)。变化量在3~6mm,产品质量不稳定,(按现在的图面就是直径20的特征的上下方向和左右方向变动)。 要求:编写一个程序进行测量,程序在执行过程中不能中途停止调整特征坐标值,直到执行完成得出a b 值和 角度。可以逐个测量也可以一次完成。 标注交点:小端面与孔轴线的交点 其余尺寸的请看图片, 以上请附上简单的程序,让人看得明白就行 要求多高的精度,如果要求不高,好象没有需要高级语句实现的地方. 出题的目的是要交流方法,何必在乎它的公差要求呢?? 如果一定要价格期限的话,那就±0.1吧, 可能你还没有弄明白,如果110的尺寸差了6个mm你还能让测头的触测点落在小端面上吗??φ20的端面很小。只有单边1mm。 图形已经再次更改,为了更清楚表达意思。 呵 问精度是看是否需要编程 如果精度的要求不高,记录的自学习程序就可以满足测量要求. 不太受a距离和b距离变化的影响. 测头的角度好象也受角度影响不大,3到6mm的差别也在7.5度的分度以内,测头的角度不用实时调整. 如果有高的精度要求 测量小的端面和孔时,在前一个程序粗略非垂直方向测量后,需要把实际值取出来,重新定义再测量一遍. 设置大探测距离和逼近回退距离就可以,如: 探测/ 100,1 逼近距离/ 20 回退/ 20 ok! 原来想说的小端面难测. 不知道pcdmis有没有这个函数. dmis的标准函数里面有一个vecbld的次字可以实现,即自动在圆的周围指定距离里采n个点做为方向参考. 编程的思路是 1.先碰根据记录的程序测量圆(不测量小端面) 2.考虑3到6mm的偏差,对圆的方向影响不大,取得圆 的测量值重新定义一个圆. 3.用函数rmeas/vecbld指定圆的周围0.5的范围,采4个点 作为方向的参考. 4.测量完圆,圆的实际值就在前面4个点确定的平面上,也就 是说该实际圆心就是你要求的交点. 考虑到偏差的关系,接近/搜索距离要设置大些. 这样是否可以? 中间需要手动写的也只有重定义这个语句. 我用的rationaldmis 如果先是粗测那个20的圆柱呢,将上边圆尽量靠近端面,在你测 20圆柱的时候可以将内径定义为10,就可以避开你那6mm了,然后在用圆柱的轴线作矢量方向圆心作原点。 回复 9f chenming 的帖子 这个图纸基准在28.4大圆柱的位置上. 如果是通用的程序,一定是先测量这个大圆柱. 所以难点肯定是在,如何测量有一定偏差的小端面和20的孔. 孔可以通过更改接近回退来粗测. 但是端面的测量,就要拿粗测的结果来计算了. |
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