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【转帖】通知:Spatial将于2007年6月11日在上海、13日在武汉、15日在北京举办3D组件技术研讨会
尊敬的Spatial用户,您们好!
Spatial公司——市场领先的3D组件和服务供应商,将于2007年6月11日-15日在上海交通大学(上海)、华中科技大学(武汉)、北京航空航天大学(北京)举办3D组件(ACIS、HOOPS、InterOp)技术研讨会。此次大会的目的是使更多的人能够了解Spatial的产品和技术服务,协助用户更好地利用这些3D组件和技术服务更快地开发出满足用户需要的自主版权的3D软件产品。
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